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防静电地板施工规范

      
防静电地板施工规范
1   静电聚氯乙烯(PVC)地面
  1.1     一般规定
  1.1.1  防静电聚氯乙烯(PVC)地面施工内容包括基层处理、接地系统安装、胶水配制、防静电聚氯乙烯(PVC)贴面板(以下简称)贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验。
  1.1.2  施工现场温度应10-35℃间;相对温度不得大于80%;通风应良好。室内其它各项工程施工应已基本结束。
  1.2     材料、设备与工具
  1.2.1   施工用材料应符合以下要求:
         1  贴面板:物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求,并具有永久防静电性能。其体积及表面电阻:导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω,静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0×106-1.0×109Ω。
         2   导电胶:应是非水溶性胶,电阻值应小于贴面板的电阻值,粘结强度应大于3×106N/M2
         3   塑料焊条:应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。
         4   导电地网用铜箔:厚度应不小于0.05mm,宽宜为20mm。
  1.2.2  贴面板应储存在通风干燥的仓库中,远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸,严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。
  1.2.3  常用施工设备(含工具)应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等,其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。
  1.3     施工准备
  1.3.1   熟悉设计施工图并勘察施工现场。
  1.3.2   制定施工方案,绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。
  1.3.3   根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具,并摆放整齐。
  1.3.4   地面面积大于140m2时,在正式施工前应做示范性铺设。
    1.3.5   施工场地应符合如下要求:
  1       基层地面为水泥地面或水磨石地面时:
         1)  地面应清洁,应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
         2)  地面应平整,用2米直尺检查,间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。
         3)  地面应干燥,若为底层地面应先作防水处理。
         4)  面层应坚硬不起砂,砂浆强度应不低于75号。
  2      基层地面为地板(木地板、瓷砖、塑料等)时,应拆除原地板,并应彻底清除地面上的残留粘合物。
  3       施工现场应配备人工照明装置。
  1.3.6  确定接地端子位置:面积在100m2以内,接地端子应不少于1个;面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。
  1.3.7   施工前应彻底清扫基层地面,地面不得留有浮渣、尘土等脏物。
  1.4     施工
  1.4.1   划定基准线,应视房间几何形状合理确定。
  1.4.2  应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交*点,应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。
  1.4.3   配置导电胶:将炭黑和胶水应按1:100重量比配置,并搅拌均匀。
    1.4.4  刷胶:应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面,涂覆应均匀、全面,涂覆后自然晾干。
  1.4.5  铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时,应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致.用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固.地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。
  1.4.6  当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铜箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。
  1.4.7  整个房间铺贴完毕后,应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀,槽宽3±0.2mm为宜。
  1.4.8  应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接,使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平,但不得划伤贴面板表面。
  1.4.9  接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外,其余应符合本规范规定。
  1.4.10 铺贴作业完成后,将地面清洁干净,并应涂覆防静电蜡保护。
 
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